 _________________52abe3e50cad2.jpg
_________________52abe3e50cad2.jpg		
	
เครื่องถอดเปลี่ยนชิพไอซี BGA rework station AFT-500
สามารถ เปลี่ยน ไอซี Chip BGA , ได้ทุกชนิด เหมาะ สำหรับ งานผลิตงานซ่อม Mainboard ทุกชนิด Mainboard เครื่องจักร ต่างๆ เหมาะสำหรับหน่วยงานที่ต้องการทดสอบเรียนรู้งานด้าน Rework เครื่องถอดชิพไอซี ถอดอุปกรณ์ลีดฟรีได้ดี ให้ความร้อนถึง 800 องศา มีชุดให้ความร้อนจากด้านล่างขึ้นมาและมีลมร้อนจากด้านบนเสริม และความร้อนด้านล่างแบบ IR Infrared คอยให้ความร้อนทั่ว PCB ป้องกันการโก่งตัวของ PCB รองรับตะกั่วแบบ (Lead fee)
SPECIFICATION
Rated Power: 4000W
 
  Rated voltage:AC220V /AC110V optional
 
 The first upper zone power: 800W
 
 Second temperature lower power: 800W
 
 Lower part of the preheating temperature zone Power: 2400W
 
 Dimensions: L500mm * W420mm * H550mm
 
 Weight: 28KG
 
 Temperature control: high-precision closed-loop control of K-type thermocouple
 
 PCB positioning: V-shaped slot, PCB holder can be X, Y direction adjustment
 
 Can clamp PCB size: Max: 20mm * 20mm, Max: 320mm * 375mm
 
 Scope: BGA, PBGA, CBGA, CFP, CPU, CSP, which are lead-free rework
  
Features:
 1  Preheat independent infrared ceramic three-zone temperature control rework station, easy to lead-free rework.
 2  high-power cross-flow cooling fan to accelerate the preheat zone to protect the continuous rework success rate.
 3  bottom and top heating nozzle in use of high-end rework station mature design.
 4  temperature options mature, high-end products in use temperature control program.
 5  warm-up area may be permitted to independently control the size of PCB on.
 6  Preheating control optimization, guaranteed preheat temperature.
